沈陽市鑫源電子產(chǎn)品制造有限公司
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對元件引線和其他線束具有很強的附著力，不易脫落。具有低熔點：它在180°C熔化，可使用25 W外部熱量或20 W內(nèi)部烙鐵進行焊接。具有一定的機械強度：錫鉛合金的強度高于純錫、純鉛。另外，由于電子元件本身的重量輕，SMT貼片中焊點的強度要求不是很高，因此可以滿足焊點的強度要求。良好的耐腐蝕性：焊接的印刷電路板可以抵抗大氣腐蝕，無需施加任何保護層，減少工藝流程并降低成本。
模板設(shè)計指南。為焊膏和表面貼裝粘合劑涂層模板的設(shè)計和制造提供指導(dǎo)。我還討論了使用表面貼裝技術(shù)的模板設(shè)計，并介紹了帶有通孔或倒裝芯片貼片貼片組件的窯爐。技術(shù)，包括疊印、雙印刷和分階段模板設(shè)計。焊接后的水清潔手冊。制造殘留物描述、水基洗滌劑的類型和屬性、水基清洗工藝、設(shè)備和工藝、質(zhì)量控制、環(huán)境控制和人員安全和清潔度測量和測量成本。
PCBA測試可分為ICT測試、FCT測試、老化測試、振動測試等，PCBA測試是一項大的測試，根據(jù)不同的產(chǎn)品，不同的客戶要求，所采用的測試手段是不同的。ICT測試是對元器件焊接情況、線路的通斷情況進行檢測，而FCT測試則是對PCBA板的輸入、輸出參數(shù)進行檢測，查看是否符合要求。PCBA生產(chǎn)是一環(huán)扣著一環(huán)，任何一個環(huán)節(jié)出現(xiàn)了問題都會對整體的質(zhì)量造成非常大的影響，需要對每一個工序進行嚴格的控制。
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